聚宝盆 4500亿PCB“一哥” 豪掷12亿美元“追光”

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6月16日晚，PCB（印制电路板）龙头东山精密公告称，子公司索尔思光电拟在常州等地投资12亿美元，实施光芯片及光模块扩建项目。资金来源全部为自筹资金。

数据显示，6月16日，东山精密股价收盘上涨4.07%，报249.06元/股；总市值达4561.8亿元，位居PCB板块第一名。

今年以来，东山精密股价持续走强。数据显示，截至6月16日，该股股价累计涨幅达194.22%。

供需缺口支撑扩产必要性

在项目必要性上，东山精密公告称，光芯片及光模块是AI算力产业的核心基础元器件，索尔思光电现有光芯片及光模块的产能规模已无法满足行业及下游客户需求，通过本次产能扩建，能够有效填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。

12亿美元巨额扩产背后，是AI算力驱动的结构性供需失衡。

在需求端，LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2026年—2030年均复合增速为20%。

在供给端，长江证券研报认为，随着AI算力需求的爆发，数据中心内部及外部互联对高速光模块/光器件以及磷化铟等上游衬底材料的传输性能与用量需求持续提升。但由于EML、DSP、磷化铟等核心器件及材料扩产周期长、技术壁垒高，市场存在结构性供需缺口。

东山精密2025年年报显示，索尔思光电具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G—200G全矩阵，主打100G/200G PAM4 EML高端系列，关键性能指标与量产能力均达到国际一流水平。

多路径布局“光”项目

此次扩产并非孤立事件。东山精密2026年一季报显示，截至2026年3月末，公司在建工程余额达34.48亿元，较2025年末的23.46亿元增长46.96%。公司表示，主要系围绕下游AI数据中心需求的爆发，加大了光模块（含光芯片）及AI PCB的产能扩张。

从公司2025年年报披露的在建工程明细来看，两大核心项目已经铺开：光模块制造产线建设项目预算18亿元，高端AI PCB建设项目预算70亿元。后者依托子公司Multek已具备的78层及以上超高多层PCB、7阶厚板HDI专业制造能力。

除了上述在建项目外，江苏省盐城市盐都区人民政府网站5月6日披露的盐城市盐都生态环境局受理环境影响报告表显示，东山精密还通过子公司盐城东山精密在盐城高新区布局两大光通信项目：高速光模块器件制造技改项目拟投资10亿元，规划年产500万只高速光模块器件；CPO（共封装光学）技术产品研发及产业化项目拟投资2.23亿元，规划年产4800个CPO产品。